SMT常识汇总

发布时间:2021-04-06
人气指数:
分享到:
  1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

  2. 锡膏印刷时,所需预备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑拌和刀;

  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  4. 锡膏中首要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。

  5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑损坏融锡表面张力﹑避免再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

  7. 锡膏的取用原则是先进先出;

  8. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程:回温﹑拌和。

  9. 钢板常见的制造方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

  12. 制造SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

  15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;自动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

  16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢;

  17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18. 静电电荷产生的品种有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

  22. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质;

  23. PCB真空包装的意图是防尘及防潮;

  24. 质量方针为﹕全面品管﹑遵循制度﹑提供客户需求的质量﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的方针;

  25. 质量三不方针为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26. QC七大方法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

  27. 锡膏的成份包括﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末首要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

  1. 锡膏运用时必须从冰箱中取出回温, 意图是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  2. 机器之文件供给形式有﹕预备形式﹑优先交换形式﹑交换形式和速接形式;

  3. SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;

  4. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  5. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息;

  6. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

  7. QC七大方法中, 鱼骨图强调寻找因果联系;

  8. CPK指: 现在实际情况下的制程才能;

  9. 助焊剂在恒温区开始蒸腾进行化学清洗动作;

  10. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系;

  11. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

SMT工艺知识

我们现运用的PCB原料为FR-4;

  1. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  2. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的方法;

  3. 现在计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm;

  4. ABS体系为肯定坐标;

  5. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%;

  6. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø;200±10VAC;

  7. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

  8. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之现象;

  9. 按照《PCBA查验规范》,当二面角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性。

  10. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿;

  11. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%, 50%:50%;现在SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb。

 

 

SMT工艺知识

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;

  1. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

  2. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  3. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

  4. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  5. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷;

  6. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;

  7. 锡炉查验时,锡炉的温度245℃较适宜;

  8. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

  9. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

  10. 现在运用之计算机边PCB, 其原料为: 玻纤板;

  11. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板:陶瓷板;

  12. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  13. SMT段排阻有无方向性:无;

  14. 现在市面上售之锡膏,实际只要4小时的粘性时间;

  15. SMT设备一般运用之额外气压为5KG/cm2;

  16. 正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种焊接方法:扰流双波焊;

  17. SMT常见之查验方法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验。

  18. 铬铁修理零件热传导方法为:传导+对流;

  19. 现在BGA材料其锡球的首要成Sn90 Pb10;

  20. 钢板的制造方法:雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;

 

回焊炉的温度按测温仪量出适用之温度。

  1. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;

  2. 现代质量管理开展的历程:TQC-TQA-TQM;


ICT测验是针床测验:

  1. ICT之测验能测电子零件选用静态测验;

  2. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

  3. 回焊炉零件更换制程条件变更要从头测量温度曲线。

  4. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  5. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

  6. SMT零件供料方法有:振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

  7. SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织;

  8. 目检段若无法确认则需按照何项作业:BOM﹑厂商确认﹑样品板。

若零件包装方法为12w8P, 则计数器Pitch调整每次进8mm;
回流焊的品种: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉;

  1. SMT零件样品试作可选用的方法﹕流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

  2. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

  3. SMT段因Reflow Profile设置不妥, 可能形成零件微裂的是预热区﹑冷却区。


SMT段零件两端受热不均匀易形成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  1. SMT零件修理的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

  2. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  3. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

  4. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

  5. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

  6. 质量的真意便是第一次就做好;

  7. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

  8. BIOS是一种基本输入输出体系,全英文为:Base Input/Output System;

  9. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  10. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和很多移送式放置机;

  11. SMT制程中没有LOADER也能够出产;

  12. SMT流程是送板体系-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;

  13. 温湿度灵敏零件开封时, 湿度卡圆圈内显现颜色为蓝色,零件方可运用;

  14. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;


制程中因印刷不良形成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不行,形成陷落;
b. 钢板开孔过大,形成锡量过多;
c. 钢板质量不佳,下锡不良,换激光切开模板;
d. Stencil反面残有锡膏,下降刮刀压力,选用恰当的VACCUM和SOLVENT。

一般回流焊Profile各区的首要工程意图:
a.预热区;工程意图:锡膏中溶剂蒸腾。
b.均温区;工程意图:助焊剂活化,去除氧化物;蒸腾多余水分。
c.回焊区;工程意图:焊锡熔融。
d.冷却区;工程意图:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。

  1. SMT制程中,锡珠产生的首要原因﹕PCB PAD规划不良、钢板开孔规划不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

NEXT:no more